一，當(dāng)數(shù)控沖床在工作運(yùn)行時(shí)，發(fā)出異樣的聲音，則說(shuō)明可能是部件出現(xiàn)了故障，遇到這種情況，應(yīng)當(dāng)立即停止機(jī)器運(yùn)行。
        二，正常情況下，機(jī)床標(biāo)準(zhǔn)的沖壓板厚度，如果是鐵質(zhì)的材料，則在一毫米至三毫米之間，如果是不銹鋼材料，則厚度為一毫米至兩毫米之間，既不能超負(fù)荷沖壓，也不能重疊后沖壓切割，所有操作流程都要依照規(guī)定進(jìn)行。
        三，如果是加工編程的情況，在操作中不得私自更改計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中保存的源文件，加工前要核對(duì)圖紙，核對(duì)一致之后再開始操作。還是有疑慮，就請(qǐng)技術(shù)部門協(xié)商解決。
        四，作業(yè)開始前，要檢查氣壓的顯示值，規(guī)定的氣壓是在0.5千帕至0.7千帕之間，對(duì)于達(dá)不到規(guī)定氣壓的情況，不能開啟數(shù)控沖床。

        五，對(duì)于放進(jìn)數(shù)控沖床的材料，要確保平整。不同的材料，以及不同的厚度，所使用的切割速度也不一樣。在切割時(shí)，要實(shí)時(shí)監(jiān)控運(yùn)行情況，防止撞料以及粘刀的情況發(fā)生。

        在印制電路板上沖孔像鉆孔一樣，也是一種機(jī)械操作。然而，在孔的直徑精度、孔壁光滑度和焊盤與底板分層上則不如鉆孔好。總的來(lái)說(shuō)，大孔比小孔容易沖孔。例如，對(duì)于強(qiáng)化紙制基板小于0.9mm 的孔和強(qiáng)化玻璃布基板小于1. 2mm 的孔，沖孔失敗是很常見的。

        因此，自動(dòng)沖孔機(jī)自動(dòng)沖孔機(jī)負(fù)載依賴于基板的類型和它們的裁切力。紙制基板所承受的裁切力為1200psi ，而環(huán)氧玻璃基板所承受的裁切力為20000psi，不銹鋼管材沖孔機(jī).因此紙制基板應(yīng)該能夠承受16t 的壓力，為了提高安全系數(shù)，經(jīng)常使用32t 的承受壓力。環(huán)氧玻璃基板比紙制苯酯類基板的抗壓能力高70% ，即使是簡(jiǎn)單的板子也需要高抗壓能力。自動(dòng)沖孔機(jī)時(shí)，總是發(fā)生銅箔邊緣翹起。因此，板子兩面都設(shè)計(jì)有線路是不可取的，這會(huì)導(dǎo)致焊盤脫落。